分析全自动颗粒包装机出现热封漏封问题的主要原因

在全自动颗粒包装机工作的过程中能够保证设备的安全操作问题，那么其就能够进行高效的包装生产，从而为产品提供高质量的包装效果。由于某些因素的存在，从而使全自动颗粒包装机中本应通过加热融熔结合的部位，没有封上，从而导致了热封漏封问题。

　　全自动颗粒包装机出现漏封时一般有如下几种原因：
　　1、热封温度不够：同一包装材料在不同的热封部位所要求的热封温度不同，不同的包装速度所要求的热封温度也不同，不同的包装环境温度所要求的热封温度也不同，而全自动颗粒再不接的纵封和横封所要求的热封温度也不同，同一块热封模，不同部位的温度也可能不一样，这些都是其在包装过程中必须要考虑的问题。对于热封设备来说，还存在一个控温精度的问题，目前国产全自动颗粒包装机的控温精度较差，一般都有10度的偏差，也就是说，如果我们控制的温度为140度的话，实际上在包装过程中其温度是在130—150度之间。有的企业在气密性检查上都是采用了成品随机抽样来检查，其实这并非是一种好的方法，而更可靠的方法是在温度变化范围内的更低温度点取样，而且应连续取样，使样品能足够覆盖模具纵横向的各部位。
　　2、封口部位受污染：在全自动颗粒包装机包装填充过程中，包装材料的封口位置常常被包装物所污染，而污染一般又分为液体污染和粉尘污染。解决封口部位受污染的问题可以通过改进设备，使用抗污染、抗静电的热封材料等方法来进行解决。
　　3、设备和操作方面的问题：如热封模夹有异物，热封压力不够，热封模具不平行等。
　　4、包装材料的问题：如电晕过面，热封层爽滑剂太多而引起热封不良等。